宝鼎科技:公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家 发布日期:2024-09-14 00:11:52 浏览次数:

  同花顺300033)金融研究中心09月11日讯,有投资者向宝鼎科技002552)提问, 董秘您好,华为新款三折屏手机mateXT,有没有使用公司子公司金宝电子生产的铜箔和覆铜板?

  公司回答表示,投资者您好,公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家,PCB厂家的下游信息公司并不掌握。谢谢关注!

  自然资源部:探索推进城市地下空间开发利用,加快推进相关国土空间规划编制工作

  已有14家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据,持仓量总计1.33亿股,占流通A股42.13%

  近期的平均成本为10.63元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁2669万股(预计值),占总股本比例6.53%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1612万股(预计值),占总股本比例3.94%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:2024-09-10显示,公司股东人数比上期(2024-08-30)减少444户,幅度-2.23%

  股东人数变化:2024-08-30显示,公司股东人数比上期(2024-08-20)增长122户,幅度0.62%

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