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　　日前，微软宣布，与OpenAI建立起了长期合作伙伴关系，现在已经达到了第三阶段，加大投资来加速人工智能的突破，不过并未披露具体金额，据称会高达几十亿美元。

　　3月22日前做出决定 英国启动对博通收购VMware调查01-27据外媒报道，英国竞争监管机构表示，他们已经启动对美国芯片制造商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的第一阶段调查。

　　追赶台积电？日本半导体企业将试产2nm制程工艺01-27近日，有外媒报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2nm半导体试产线年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2…

　　营收167亿美元 IBM发布2022财年第四季度财报01-27日前，IBM发布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，IBM第四季度营收为166.90亿美元，与上年同期的166.95亿美元相比基本持平。

　　免去不必要的纠纷，诺基亚将5G专利授权给三星01-24近日，芬兰电信设备制造商诺基亚宣布，在2022年12月之前的协议到期之后，已签署一项新的协议，将5G专利授权予三星。根据协议内容，三星从1月1日起向诺基亚付款，但两家公司没有透露交易条款。

　　2022全球图像传感器市场分析：索尼占据半壁江山01-24根据市场研究机构Omdia数据显示，在2022年全球传感器市场，索尼依然是一家独大。2022年第三季度销售额达到24.42亿美元，市场占比高达51.6%。三星紧随其后，但是份额仅有15.6%，不及索尼…

　　印发《“机器人+”应用行动实施方案》，2025年制造业机器人密度实现翻番01-21日前，工信部等十七个部门发布了《“机器人+”应用行动实施方案》，其中提出，到2025年，制造业机器人密度较2020年实现翻番，服务机器人和特种机器人行业应用深度和广度显著提升，机器人促进经济社会高质量…

　　中国移动5G套餐客户数达6.14亿，中国电信5G套餐累计净增8016万户01-21近日，中国移动、中国电信相继披露了5G套餐用户数量。其中，中国移动5G套餐客户数达6.14亿;中国电信2022 5G套餐累计净增8016万户。

　　进展不顺利，苹果自研5G芯片或将推迟到2025年后01-201月20日消息，根据最新报道，苹果公司自主研发的5G基带芯片预计要到2025年后才会推出，因此2013年的iPhone 15和2024年的iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器(基带芯片)。

　　科大讯飞刘庆峰年底内部讲线日，科大讯飞董事长刘庆峰在内部年会上发表“栉风沐雨再放歌”的主题讲线”是他在台上的第一句话。

　　英特尔承诺会在德国建设芯片工厂，当前正讨论补贴事宜01-191月19日消息，为了实现2025年重回半导体领先地位的目标，英特尔近年来加大了半导体投资。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发起的IDM 2.0战略将投资至少1000亿美元新建…

　　江波龙中山科技园二期顺利封顶 打造更全面的存储综合服务园区01-182023年1月17日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”） 中山科技园二期项目举行封顶仪式。中山翠享新区政府相关领导、江波龙同事以及项目施工、监理、设计等参建单位领导共同出席本次仪式。

　　360成功入选工信部移动互联网APP产品安全漏洞库技术支撑单位01-17近日，工业和信息化部移动互联网APP产品安全漏洞专业库（以下简称“CAPPVD漏洞库”） 公布了2023年度CAPPVD漏洞库技术支撑单位名单。360数字安全集团凭借行业领先的漏洞挖掘能力、优异的漏…

　　3nm工艺尚未量产 三星与台积电的竞争已经趋于白热化01-17数十年来，半导体制程沿着摩尔定律持续向前发展，PC、手机等各类终端的性能持续提升。